2025-12-01
Nell'era odierna dominata dalla digitalizzazione e dall'intelligenza, l'industria elettronica si sta rinnovando e innovando a un ritmo senza precedenti. Dietro ogni prodotto dirompente, dagli smartphone sottili ai potenti data center, dai dispositivi indossabili flessibili all’elettronica automobilistica affidabile, si nasconde la rivoluzione silenziosa della scienza dei materiali. In quanto fattori chiave di questa rivoluzione, i tecnopolimeri speciali stanno superando i limiti dei materiali tradizionali con le loro prestazioni eccezionali, aprendo nuove frontiere per la progettazione e la produzione di dispositivi elettronici.
1. Miniaturizzazione e integrazione: elevata fluidità e stampaggio a pareti sottili
Poiché i dispositivi elettronici perseguono sempre più "leggerezza, sottigliezza, compattezza e dimensioni ridotte", i componenti stanno diventando più complessi e precisi.
Ciò pone requisiti estremamente elevati alla fluidità e alla modellabilità dei materiali plastici.Ultramid® Advanced N. di BASFserie di nylon per alte temperature eNORYL™ di SABICserie di resine PPO/PPE offrono eccellenti caratteristiche di flusso alle alte temperature. Possono riempire facilmente cavità di stampi estremamente piccole, ottenendo uno stampaggio perfetto di pareti sottili. Ciò garantisce l'integrità strutturale di componenti di precisione come connettori, microrelè e sensori, migliorando significativamente l'efficienza della produzione.
2. Comunicazione ad alta frequenza e ad alta velocità: proprietà dielettriche superiori
Il pieno avvento dell’era 5G e l’evoluzione verso la tecnologia 6G implicano che i dispositivi debbano funzionare stabilmente a frequenze elettromagnetiche più elevate. Gli involucri metallici possono ostacolare la trasmissione del segnale a causa degli effetti di schermatura, mentre le proprietà dielettriche della plastica ordinaria spesso non sono all'altezza.
I tecnopolimeri speciali dimostrano qui vantaggi insostituibili. Ad esempio,ULTEM™ di SABICserie di resine polieterimmide eUltradur® PBT di BASFpresentano costanti dielettriche e fattori di dissipazione stabili e bassi. Ciò li rende ideali per la produzione di alloggiamenti per antenne 5G, filtri per stazioni base e circuiti stampati RF, garantendo una trasmissione del segnale ad alta fedeltà e a bassa perdita e gettando le basi materiali per un'esperienza di comunicazione senza ostacoli.
3. Gestione termica e affidabilità: guardiani stabili in ambienti ad alta temperatura
Il continuo aumento della densità di potenza dei dispositivi elettronici porta a temperature operative interne significativamente più elevate.
I componenti principali come processori, moduli di alimentazione e illuminazione a LED funzionano a temperature elevate per periodi prolungati, richiedendo materiali con eccellente resistenza al calore, stabilità all'invecchiamento termico a lungo termine e resistenza allo scorrimento viscoso.La fibra di vetro di BASFpoliammidi rinforzate comeUltramid® A3WG10 e EXTEM™ di SABICserie di poliimmidi termoplastiche hanno temperature di deflessione termica di gran lunga superiori a quelle dei tecnopolimeri standard. Possono mantenere un'eccellente resistenza meccanica e stabilità dimensionale per lunghi periodi a 150°C o anche più, prevenendo efficacemente deformazioni o guasti dovuti al calore, migliorando così notevolmente l'affidabilità e la durata del dispositivo.
4. Leggerezza e resistenza strutturale: il perfetto sostituto del metallo
Nel settore dell’elettronica di consumo, rappresentato da smartphone, laptop e dispositivi AR/VR, l’alleggerimento è una ricerca continua. Allo stesso tempo, i dispositivi devono possedere una resistenza strutturale sufficiente per resistere a cadute e impatti nell’uso quotidiano. Materie plastiche speciali per l'ingegneria, come ad esempioLEXAN™ di SABICserie di policarbonati e relativi composti modificati, nonché le poliammidi ad alte prestazioni di BASF, offrono un rapporto resistenza/peso eccezionalmente elevato. Non solo possono sostituire alcune parti strutturali metalliche per ottenere una significativa riduzione del peso, ma possono anche integrare più parti attraverso una progettazione unificata, semplificando il processo di assemblaggio e riducendo i costi complessivi.